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动静称三星明年将选择热管冷却解决方案,S22 系列有望搭载

2021-07-11

IT之家 7 月 11 日动静 高通在客岁推出了全新的骁龙 888 芯片组,今年又推出了骁龙 888+ 平台,但当前看来部门用户并不肯买账。

单一来说,陪同着高通骁龙 888 芯片本能机能暴涨而来的激增的发热量,再加上某些厂商脆弱的调教才干,导致部分搭载高通骁龙 888 的手机会浮现过烫以至于降频的现象,而部分玩家认为这一代的旗舰机型还不如次旗舰机型可靠。

Digitimes 援引供应链消息人士的爆料说,跟着 5G 等技术的安放再次开始提速,芯片职能的增长速度越来越快,供应商正在为三星的散热板开辟做缱绻。

汇报称,三星的供应链合作伙伴和供应商正缠绵从 2022 年起为三星的智能手机系列斥地热管冷却 解决方案 。也就是说,该 解决方案 可以安置在 Galaxy S22 系列手机上。

IT之家体会到,该公司在之前的一些的设备譬喻 Galaxy S10+ 上运用了这项技艺,但在 S21 系列上舍弃了它。

随着下一代散热技术的升高和芯片代工工艺的厘革,我们更乐意相信明年的手机在嬉戏和其他密集型职分上即便发热量较高的环境下,也能保证智能手机片的最好职能。

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